インフィニオン、不足に対処するためにペイメントカードチップを28nmに移行...

インフィニオンテクノロジーズは、可用性を高めるために、Secora ペイメントカードチップを 28nm プロセステクノロジーに移行しました。

何百万もの枚数が生産されているペイメントカードは、パンデミック中に古い 40nm および 65nm プロセステクノロジーを使用していると容量の問題に悩まされました。「これにより、すべての地域の決済エコシステムに信頼できる調達オプションとして最新テクノロジーが提供されます」とインフィニオンは述べています。「成熟したテクノロジーノードの半導体不足により決済業界が経験している痛みを軽減することが目的です。」

不揮発性メモリを組み込んだSecoraラインを28nmに移行することで、より革新的な製品設計も実現できるという。

この製品ファミリーは、コイルオンモジュール (CoM) チップモジュールに統合された認定ソフトウェアを備えたセキュリティコントローラーを使用し、標準化されたインレイを使用して、以前のデバイスと互換性のあるカードを簡単かつ迅速に製造できます。 1 つのインレイシートが既存および新しい Secora デバイスに適合します

CoM システムは、インフィニオンが誘導結合技術を銅製の有線カードアンテナと組み合わせて使用しているため、カード設計に最大限の柔軟性を提供します。これは、リサイクルされた海洋プラスチックや木材で作られた環境に優しいカードに加え、高性能デュアルインターフェイスメタルカードや LED カードもサポートします。

Secora Pay デバイスは、堅牢性の高いデュアルインターフェイスカードを製造するための最小限のリソースで、カード製造における最高のスループットもサポートします。これにより、非接触型決済テクノロジー自体のリソース効率が向上します。 Secora Pay の NFC タグ機能に基づく新しい付加価値サービスにより、最初のカードのアクティベーションや、オンラインバンキングやロイヤルティプログラムの認証などのさらなるユースケースが可能になります。

新しいバージョンは、カードメーカーに簡単なオンボーディングと移行パスを提供します。これらは、カードの製造、アンテナ設計、パーソナライゼーション、製品認証の点で、既存の Secora Pay 製品との下位互換性があります。このデバイスはパーソナライゼーションと高速操作も提供し、155 ミリ秒以内の非接触トランザクションを可能にします。

インフィニオンのコネクテッドセキュアシステム部門の決済ソリューション責任者であるトルガハンユルディス氏は、「近年、デュアルインターフェース決済カードによるタッチレス決済エクスペリエンスが世界標準となっていますが、とりわけ新型コロナウイルス感染症のパンデミックによっても推進されています」と述べています。

「Secora Pay ソリューションポートフォリオは、高品質のデュアルインターフェイスペイメントカードの製造と発行を可能にするように調整されており、信頼できるシームレスな支払いのための信頼できるセキュリティを備えた最高のトランザクションパフォーマンスを提供します。」

市場調査会社 ABI によると、世界のデュアルインターフェイスペイメントカード市場は、2022 年の推定 26 億枚から始まり、2022 年から 2027 年にかけて年平均成長率 6% で成長すると予想されています。

最新の Visa および Mastercard アプリケーションをサポートする製品バージョンは、非常に長い承認有効期間を備えて現在入手可能です。 American Express、Discover などの認定アプレットが今年後半にリリースされる予定です。